近期,世界半导体行业传出多条重磅消息,直接验证了彼得・维尼克的预言,EUV光刻机时代开始“落幕”!首先,即将成为“美积电”的台积电牵头成立了“3D Fabric”联盟,大力发展3D封装技术
据美媒报道的信息显示,美国芯片巨头AMD利用台积电的3D封装工艺,在没有EUV光刻机的情况下,量产了一款GPU芯片,且性能较之上一代提升35%,功耗降低20%
“国内并不缺乏优秀的芯片设计企业,芯片设计能力全球领先,只不过是国内没有能够制造高端芯片的企业罢了
”老美对华为芯片环节进行制裁后,华为创始人任正非接受央视记者采访时说出了“中国芯”的现状