并且Zyvex还接受电子束光刻机订单,称只需要6个月就可以交货,很明显,这种技术也能够替代EUV光刻机,唯一的用这种方式,速度非常慢,但后期还有改进空间
第三大方案则是自组装(DSA)光刻,所以谓的自组装光刻,就是用一些化学物质,诱导光刻材料在硅片上自发组成我们需要的结构,中间不需要光刻机参与
不过可惜的是,当前我们似乎在这三种方案上都不太突出,当然也有可能是保持低调,不愿意秀出实力来,但不得不说,研究EUV光刻机,或者研究能替代EUV光刻机的技术,对于中国芯而言,是势在必行,再难也要上的,否则中国芯就会一直被卡脖子,你觉得呢?