俄、日纷纷加紧研制新一代光刻机
难道他们会甘心?显然最近的消息证明他们还是想拼一把
据日经中文网报道,佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机
佳能光刻机新品最早有望于2023年上半年上市
曝光面积扩大至现有产品的约4倍,可支持AI使用的大型半导体的生产,3D技术是可以通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式
众所周知,光刻机是工业皇冠上的明珠,由十万多个零部件组成,重达近200吨,集合了世界各国最顶尖的技术,每项技术都是独一无二的,可以说是全球工业技术的巅峰,在半导体制造行业具有极其重要的地位