3nm工艺尚且面临诸多困难,更别谈难度更大的2nm工艺了,2nm工艺能否如期在2025年量产存在很大的不确定性,再有就是2nm工艺需要采用ASML第二代EUV光刻机,而第二代EUV光刻机将比目前的EUV光刻机贵两倍多,工艺生产的耗电成本也是倍速上涨,性能提升和成本未必达到经济成本
目前的硅基芯片性能提升主要依赖芯片制造工艺的提升,然而业界都清楚硅基芯片的极限是1nm,而目前最先进的芯片制造工艺是3nm却已面临巨大困难,三星的3nm工艺技术更先进但是良率太低,台积电的3nm工艺基于成熟的FinFET技术却导致性能提升有限而成本过高被苹果舍弃