2nm、1nm全靠它!High-NA EUV光刻机2025年末将正式商用
对于High-NA EUV技术之后的技术方案，ASML正在研究降低波长，但其怀疑Hyper-NA将是最后一个NA，可能是接下来半导体光刻技术发展出现问题的地方，其制造和使用成本都高得惊人，且不一定能真正投入生产，当前半导体光刻技术之路或已走到尽头
荷兰最新光刻机多少纳米
这种方式虽然增加了功耗，但对于那些对功耗并不敏感的产品来说，似乎也是可行的一种思路，那么我们真的有必要用到更贵的高NA EUV光刻机进一步提升密度吗？这个问题的答案其实不言而喻了，英特尔、台积电等晶圆厂提前预订的高NA EUV光刻机订单已经证明了它的重要性
归根结底还是我们的晶体管密度需求仍在不断攀升，但我们需要明白这个需求并不是线性增长的
新世纪的20年代，很可能成为深度技术发展的黄金十年，比如边缘AI芯片、基于CMOS的NIR/SWIR成像器、光电集成的片上激光雷达等等
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为什么需要高NA光刻机从今年发布的不少新品来看，即便工艺没有太大的变化，芯片的性能仍在稳步提升，有的是从架构上找到了创新，有的选择了改善带宽之类的性能
但我们也都能看出，其中有一部分产品选择了走大规模的路线，比如苹果的M1 Ultra
特别是用于生产制造2nm、1.8nm等制程的High-NA EUV光刻机初期版本将于明年年末引进，预计2025年末将正式商用
ASML明年交付首台High-NA EUV光刻机ASML首席技术官Martin van den Brink日前受访时表示，目前公司正有序推行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术
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