ASML恐始料未及
这两种技术的结合,在一定程度上减少了先进工艺的采用,因为这种新技术不仅降低了成本,同样可以做到芯片性能的提升,本质上来说,还是因为在芯片的设计环节起到了关键作用,而现在,复旦大学在芯片的底层技术,也就是晶体管技术上实现了突破
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在芯片设计上,28纳米工艺只需要4280万美元,7纳米则需要2.486亿美元,3纳米已经需要5.811亿美元,2纳米预计需要7.248亿美元,所以一颗3纳米芯片的设计成本,就是28纳米工艺的近14倍,超40亿人民币
虽然先进工艺用最短的时间解决了芯片性能的问题,但是很快,新的问题也暴露了出来,那就是成本,先进工艺无论是从芯片的设计还是制造,成本都成倍的提升,这种提升的幅度,即便是全球顶尖的芯片巨头,也都难以承受,例如苹果
这还只是同质异构芯片刚刚被应用的开始,而异质异构芯片量产后,这种趋势将会更加明显
而ASML或许始料未及,中国在芯片技术上的发展会如此之快,因为在CFET晶体管技术上,ASML的盟友比利时微电子也将此作为未来的技术发展方向,但现在复旦大学却已经实现了
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而受到影响最大的,应该就是ASML,因为市场对EUV光刻机的依赖性将会降低,事实上,在芯粒和先进封装技术被应用后,这种对EUV光刻机的依赖性已经出现降低的现象,例如无论是英特尔的欧洲工厂还是台积电的美国工厂,都没有采购新的EUV光刻机,而是通过移机的形式,即采用老工厂的旧设备,台积电甚至还将3纳米工艺的产能缩减了约8成,7纳米工艺的一座新厂也被取消
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