国产光刻机出售
在台积电和三星都在抓紧研发2nm的同时，蓝色巨人首次放出一颗核弹
就在2021年5月，这家公司首次对外公布全球第一个2nm芯片，仅有指甲盖大小
那么英特尔呢？2021年下半年，英特尔不甘落后，也宣布了自己的全新路线图，并为芯片制程重新命名：Intel 7，Intel 4，Intel 3，Intel 20A
2025年量产
在此之前，台积电将会使用有N3E、N3P和N3X等3纳米制程的改进版生产芯片
ASML业界最强光刻机加持除了公布2nm先进制程，台积电会议上还宣布，将在2024年，引进ASML（阿斯麦）下一代最先进的光刻机
此光刻机为「高数值孔径极紫外」（High-NA EUV）光刻机
这项研究成果由台大电机系暨光电所教授吴志毅，与台湾积体电路和MIT研究团队共同完成，已在国际期刊Nature上发表，有助实现半导体1nm以下制程挑战
可以说，台积电1nm也是未来可期
那么，当前各家在先进制程之争上怎么样了？「三巨头」先进制程之争台积电，与英特尔、三星并称半导体制造业「三巨头」
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在2021年年底，台积电正式提出2nm以及后续1nm的工厂扩建计划
预计总投资金额将高达8000亿至1万亿新台币（约1840-2300亿元），占地近100万平方米
另外，台积电1nm研发也取得了一些进展
在2021年，台大与台积电、美国麻省理工学院合作研究发现二维材料结合「半金属铋（Bi）」能达极低电阻，接近量子极限
此前，英特尔在2021年7月公布的公司最新路线图会议上，提到自家也将拥有阿斯麦下一代业界最强光刻机
这台光刻机型号为High-NA量产型EUV光刻机EXE:5200，将采用不同的镜头系统，NA更大
据阿斯麦发言人称，更高的光刻分辨率将允许芯片缩小1.7倍，同时密度增加2.9倍
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