在芯片制造的过程中,其它是需要两种光刻机的,一种是前道光刻机,就是将光掩膜板上的电路图,记录到涂了光刻胶的晶圆上的光刻机,因为这是前道工序,所以称之为前道光刻机
还有一种是后道光刻机,用于芯片后期的封装,在芯片制造过程中,属于后道工序,所以叫后道光刻机
在测试中,进行到第三次曝光时,晶圆的良率已经降低到了一个相当低的值,甚至有时候会低于20%了
如果进行第四次曝光,估计良率会低到离谱,至于第五次、第六次,根本不用想了,良率会接近于0%
目前像ASML的DUV光刻机,一般最多也只进行两次曝光,很少进行多次曝光,因为会大幅度的降低良率,造成成本上升,这是得不偿失的