半导体设备主要由七大设备零部件构成:光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、机械抛光设备及封装、测试设备
①光刻机(国产化率低于10%) 全球:技术壁垒超高,竞争格局超好
ASML、尼康和佳能三家厂商垄断,其中又以ASML一家独大
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