目前,台积电、三星、英特尔等头部的晶圆制造厂商也正在大力投资更先进的3nm、2nm技术,以满足高性能计算等先进芯片需求
而ASML新一代的高数值孔径 High-NA EUV光刻机也就成为了争夺的关键
根据英特尔披露的信息显示,其还将于2024年量产更先进的Intel 18A工艺
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