芯片制造是一个非常复杂的流程,涉及到几十种设备,上百道工序,主要可以分为单晶硅片制造、前道工序、后道工序这三部分
单晶硅片涉及到各种半导体材料,目前国内整体半导体材料的自给率不足20%,特别是14nm以下的半导体材料自给率就更低,高度依赖国外进口
我们也无法顺利制造7nm芯片
按照机构的数据,2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+,所以我们现在的重点不是先进工艺,而是全产业的国产化率,同时提升产能,先满足国内成熟工艺的需求,先解决了这些问题,再向先进工艺前进,这样才走得稳健