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另外，光刻机的制造对生产环境要求相当高

正是因为如此，目前没有一个国家可以独立完成光刻机的制造

以光刻机巨头荷兰阿斯麦公司制造的EUV极紫光刻机为例，其就继承了美国、日本和德国等多个国家的技术

目前光刻机几乎被阿斯麦公司一家垄断，高端光刻机领域，阿斯麦公司的市场占有率超过90%

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近几年来中国极力发展芯片制造产业链，经过近十年来的努力，中国在芯片制造的八大环节都已达到14nm，刻蚀机更已达到5nm，而芯片封测技术已达到3nm，仅有光刻机还停留在28nm以上

光刻机也成为中国芯片制造最后需要打通的环节，而随着更多企业的加入，特别是近期一家重量级企业成功研发了光线折射技术，对于中国的光刻机产业来说无疑是巨大的突破

这样的技术不仅可以用于DUV光刻机，还可以用于EUV光刻机

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虽然美国同样没有光刻机的制造技术，但考虑到荷兰与日本同美国的同盟关系，英法两国又是西方阵营里的欧洲强国，实际上只有中俄被排除在EUV光刻机俱乐部以外

   要了解光刻机制造为什么这么难，首先要清楚光刻机是个什么东西

我们都知道电子产品的运行依赖芯片，芯片就如同电子产品的大脑，芯片越强大，电子产品的功能就越强大

   反射镜同样是EUV光刻机上的重要一环，能够达到光刻机要求的多层膜反射镜，目前只有德国老牌镜头制造厂家蔡司能够拿出来，这一产品也安装在了ASML家最新研制的光刻机上，以实现EUV波段的高反效率

产芯片装备材料光刻机的企业

台积电认为这是在「后段布线制程工序」(BEOL) 中克服电阻的最佳解决方案的一种

工序上做出如此改进后，在同等能耗和复杂度下，N2的性能比N3高10%-15%

在相同速度和单位面积晶体管平均数目下，N2的能耗比N3低25%-30%

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和美国远离EUV

日本和美国的芯片行业研发摆脱EUV光刻机的芯片制造工艺，在于采用EUV光刻机的芯片制造工艺成本实在太高了，用于7nm及以上工艺的DUV光刻机价格在3000-5000万美元，而第一代EUV光刻机价格达到1.2亿美元，第二代EUV光刻机价格达到4亿美元

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知情人士说，这个问题是在美国商务部副部长唐·格雷夫斯在5月底至6月初访问荷兰和比利时讨论供应链问题期间提出的，由于讨论是在私下进行的，这些知情人士都要求不具名

在那次出访中，格雷夫斯还参观了 ASML公司在荷兰城市费尔德霍芬的总部，并会见了该公司首席执行官Peter Wennink

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如今新冠疫情趋稳，半导体供应链也迎来了步入正轨的时机，在此背景下，美国政府理应与全球半导体产业大国相向而行，响应众多企业确保半导体供应链稳定的积极倡议，共同维护行业的健康发展

而不是为了一己之私，图谋禁止向中国出口DUV深紫外光刻机，从而再次扰乱全球半导体供应链，这种背道而驰的行为，必然会遭到国际社会的唾弃

在逼迫韩国加入所谓的“芯片四方联盟”，对中国进行围堵，但没有得到及时的回应之后，美国又开始动歪心思

据路透社曝料，白宫计划在禁止荷兰阿斯麦公司（ASML）向中国出口EUV极紫外光刻机的基础之上，扩大对华出口光刻机的限制范围，比EUV低一个等级的DUV深紫外光刻机也可能会被纳入禁售范围

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对于现有的硅基芯片，全球最大的芯片制造企业台积电研发先进工艺已遇到了巨大阻力，3nm工艺已延迟了一年，在今年三季度研发成功后却被苹果认为用它试产的A16处理器性能不达标，成本却太高，最终苹果舍弃了3nm工艺，导致台积电的3nm工艺面临无客户采用而没有量产

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光刻机是芯片制造中必不可少的核心设备，简单来说可以分为用于7nm及更先进制程的EUV光刻机和用于10nm~130nm的DUV光刻机

其中前者一直对国内处于禁售状态，时至今日国内也没有一台EUV光刻机

ASML发出警告因此对于美方试图扩大DUV光刻机禁令的决定，全球最大的光刻机厂商ASML也表示了明确的反对

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在芯片制造的过程中，其它是需要两种光刻机的，一种是前道光刻机，就是将光掩膜板上的电路图，记录到涂了光刻胶的晶圆上的光刻机，因为这是前道工序，所以称之为前道光刻机

还有一种是后道光刻机，用于芯片后期的封装，在芯片制造过程中，属于后道工序，所以叫后道光刻机

能生产几纳米的芯片?答案或是22nm