再次是财大气粗的台积电也一反常态不在抢购EUV光刻机,台积电当下的先进工艺制程产能过剩,而客户由于全球芯片行业衰退而转向选择成熟工艺,为了增强竞争优势,台积电建立“3D Fabric”联盟,以3D封装技术提高成熟工艺的性能降低成本
其次是美国光刻机企业Zyvex公司研发电子束光刻机,绕开了ASML的EUV光刻机,并且将先进工艺提升到0.768纳米,打破了ASML尚未量产的第二代EUV光刻机的极限,如此一来美国芯片企业未来很可能不再采购ASML的EUV光刻机
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