目前的硅基芯片性能提升主要依赖芯片制造工艺的提升,然而业界都清楚硅基芯片的极限是1nm,而目前最先进的芯片制造工艺是3nm却已面临巨大困难,三星的3nm工艺技术更先进但是良率太低,台积电的3nm工艺基于成熟的FinFET技术却导致性能提升有限而成本过高被苹果舍弃
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在硅基芯片逐渐接近极限的时候,量子芯片技术已开始得到加速发展,美国的IBM、谷歌都已宣布量子技术得到突破,IBM更已推出量子芯片,IBM已推出两代量子芯片Eagle chip和Osprey chip,预计明年就会推出采用量子芯片的超级计算机,量子芯片商用化的时代加速到来