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所以产业界开始寻找减少对先进工艺依赖的方法,目前已经取得了不错的成绩,即芯粒和先进封装技术
我们现在的芯片,本质上是同质同构,也就是采用同样的材料和同一种芯片架构
而芯粒技术,就是采用不同的芯片架构,在芯片制造的后端环节,利用先进封装,再将不同架构的芯片集成到一起,形成一颗“大芯片”,所以芯粒也被叫做“小芯片”技术
虽然先进工艺用最短的时间解决了芯片性能的问题,但是很快,新的问题也暴露了出来,那就是成本,先进工艺无论是从芯片的设计还是制造,成本都成倍的提升,这种提升的幅度,即便是全球顶尖的芯片巨头,也都难以承受,例如苹果