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而后道光刻机，同是用于芯片制造的后道工序，比如芯片封装等，另外还有光刻胶制造也需要后道光刻机等

相对而言，前道光刻机更难，更为重要

同时对精度要求也越高，所以前道光刻机又分EUV、DUV、UV光刻机

而DUV光刻机按照精度，又分为ArFi光刻机，用于45-7nm；ArF Dry用于65nm，KrF用于180nm等等

读盘速度：读盘速度快，我喜欢。读盘声音：声音也不大，不像二手的。稳定性能：性能也很稳定。非常好用，以前不能读取的光盘现在可以了。刻录功能是我的首先。还没试，稍后有空再操作！

即便如此，0.55 NA EUV 光刻机还是得到了芯片厂商的火热预购

毕竟，这是研发 2nm 工艺的芯片的必选项

在各大芯片厂商中，英特尔的速度最快

今年 1 月 19 日，英特尔向 ASML 订购了最新款高 NA EXE:5200 光刻机

安装十分方便 客服也耐心解答 十分良心的卖家 毫无疑问的好评 一定会下次再来的 特意买回来看我和老婆的结婚纪念照的 很不错的消费经历 你值得拥有

读盘速度：很好 读盘声音：无声 稳定性能：俱佳 产品包装：完好 外形外观：无损 轻薄程度：满意

办公需要刻录光盘做数据保存，这款读盘能力很强，速度很快，震动不大，有轻微的声音，日常使用基本上不会察觉到；刻录写入时比18x的要快不少，过程很稳定，不会出现数据错误或者写完读不出的情况，购买时还赠送sata数据线，很方便。

很好的刻录光驱，可以8倍速刻录光盘，先锋的光驱产品一直是行业领先的存在，上大学的时候就用的先锋的刻录光驱，现在已经毕业多年，这次公司要买个可以刻录的光驱，第一反应选择了先锋的光驱，很不错，京东的小哥送货上门，好好的服务。

　　所以即使光刻机售价极高，留给ASML的利润也并不高，命脉捏在美国手里，不听从指挥也无法组装，事实上ASML也是被卡脖子的一环

　　昂贵的售价逼退了全球不少芯片制造企业，截至目前，能做到这个技术的也不过三个国家，其中能制造出高端光刻机的仅有日本和荷兰

　　美方不断对他国搞“技术封锁”、“技术脱钩”，不过是提醒了别国“一味依靠美国是不行的”，需要更快实现科技自主、自立自强

　　楼草打兔子、满世界搅局的事儿美国可没少干，披着自由民主之光的皮、行着世界警察之手，冠冕堂皇的面子下有多少是为了霸权主义？　　多行不义必自毙，可别最后面子里子全都丢了

那么问题就来了， 国产90nm的前道光刻机，究竟能够生产几纳米的芯片，是不是就只能是90nm了？事实上并不是的，在一些晶圆厂的实际测试中，在精度方面，90nm肯定没问题的，同时经过两次曝光，可以得到45nm的芯片，三次曝光最高可以达到22nm左右的水平

据称，目前国内正在研发28nm精度的光刻机，那么经过2次曝光后，能够达到14nm，然后可以尝试性的进行第三次曝光，然后有可能迈入7nm

当然，以上只是猜测，因为精度越高的光刻机，多次曝光的难度也就越高了，一切还得看真机的实测才行

在我国大力推进芯片国产化的背景下，中企能如愿收到ASML的DUV光刻机，无疑来得很及时！ASML硬刚老美有什么目的？小编认为，ASML之所以义无反顾的对中企供货，其实ASML的日子并不好过，简直是腹背受敌！首先，全球半导体下行，不少晶圆厂因订单不足开始削减成本，对光刻机的需求也逐步放缓，而我国芯片自给率又要在2025年提升到70%，根据ASML公布的财报显示，大陆市场已经成为ASML的第三大重要市场，试问又有谁愿意放弃自己的“金主”呢

如果照此发展下去，也许将出现国产光刻机的辉煌

然而，受到了当时造不如买的思想冲击，加上《瓦森纳协定》的阻挠限制，国产光刻机没能走进市场应用而落寞了

不过，到2000年时光刻机技术重新受到重视，之后还被列入到了国家专项科技攻关计划，2002年专注于光刻机的上海微电子成立，总经理贺荣明还带队到欧洲考察学习

ASML开始硬气了!中企首台光刻机正式搬入

轻薄程度：比想象中薄，很轻便 外形外观：黑色一体，很漂亮 产品包装：包装很严实 稳定性能：刻录稳定，未失败过 读盘速度：读写速度很快，和介绍一样 发货速度很快，很满意的一次购物。满足预期

目前的硅基芯片性能提升主要依赖芯片制造工艺的提升，然而业界都清楚硅基芯片的极限是1nm，而目前最先进的芯片制造工艺是3nm却已面临巨大困难，三星的3nm工艺技术更先进但是良率太低，台积电的3nm工艺基于成熟的FinFET技术却导致性能提升有限而成本过高被苹果舍弃

中美芯片技术的新较量

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更重要的是，我国第一条量子芯片生产线正在紧锣密鼓生产“悟空芯”——为“悟空”配套的量子芯片

同时，为了生产悟空芯，安徽省量子计算工程研究中心为此研发出了一台NDPT-100无损探针电学测量平台，简称“无损探针台”

这台机器，就相当于硅基芯片制造中的“光刻机”一样，是生产量子芯片的必要工具，它的应用，可以缩短量子芯片的研发周期，提高量子芯片良品率

在硅基芯片制造中，光刻机是最重要的设备之一，它的总成本占全部设备成本的25%左右，光刻所需要的工时，占所有工时的30%左右

还有一些材料，也需要达到7nm，比如光刻胶，7nm及以下芯片制造需要的是EUV光刻胶，但我们自给率为0

后道工序，这里主要涉及到的是封测，相对要求会低一些，但也是有工艺精度要求的

目前仅是EUV光刻机卡得最为明显，卡得最为关键，最为大家所知而已，并不意味着其它设备或材料不卡了，一旦EUV光刻机我们有了，美国在其它设备或材料上就会卡住我们的

按照机构的数据，2022年28nm及以下的芯片占全球所有芯片的比例还高达75%+，所以我们现在的重点不是先进工艺，而是全产业的国产化率，同时提升产能，先满足国内成熟工艺的需求，先解决了这些问题，再向先进工艺前进，这样才走得稳健